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灯珠ledled灯珠定制，选奕博光电，自有研发团队

LED封装的取光效率分析

　一、影响取光效率的封装要素

　　1.散热技术

　　对于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过时，PN结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在这个过 程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也就是热阻，热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。LED灯数一般来说2835规格灯带是每米60颗LED，也有30颗的。设发光二极管的热阻为Rth(℃/W)，热耗散功率 为PD(W)，此时由于电流的热损耗而引起的PN结温度上升为：

　　T(℃)=Rth×PD。

　　PN结结温为：

　　TJ=TA Rth×PD

　　其中TA为环境温度。由于结温的上升会使PN结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降。同时，由于热损耗引起的温升***，发光二极管亮度将不再继续随着电流成比例提高，即显示出热饱和现象。奕博科技是一家***生产和销售直插led灯珠、led食人鱼、贴片led、大功率led灯珠，各种异形灯珠厂家，拥有***全自动化生产设备，公司产品大量销往***各地，奕博欢迎您的加入。另外，随着结温的上升，发光的峰值波长也将向长波方向漂移，约0.2-0.3nm/℃，这对于通过由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED来说，蓝光波长的漂移，会引起与荧光粉激发波长的失配，从而降低白光LED的整体发光效率，并导致白光色温的改变。

　　对于功率发光二极管来说，驱动电流一般都为几百毫安以上，PN结的电流密度非常大，所以PN结的温升非常明显。对于封装和应用来说，如何降低 品的热阻，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的饱和电流，提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻， 首先封装材料的选择显得尤为重要，包括热沉、粘结胶等，各材料的热阻要低，即要求导热性能良好。对于一个实用的照明灯具所应有的维持流明、有效寿命、照度及分布，甚至是LED产业的可持续性发展却少有深入的探究。其次结构设计要合理，各材料间的导热性能连续匹配，材料之 间的导热连接良好，避免在导热通道中产生散热瓶颈，确保热量从内到外层层散发。同时，要从工艺上确保，热量按照预先设计的散热通道及时的散发出去。

　　2.填充胶的选择

　　根据折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角达到一定值，即大于等于临界角时，会发生全发射。以GaN蓝色芯片来说，GaN材料的折射率是2.3，当光线从晶体内部射向空气时，根据折射定律，临界角θ0=sin-1(n2/n1)。

　　其中n2等于1，即空气的折射率，n1是GaN的折射率，由此计算得到临界角θ0约为25.8度。在这种情况下，能射出的光只有入射角≤25.8度这个空间立体角内的光，据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶体的内部吸收，能射出到晶体外面光线的比例很少。据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。2表贴式***D因为不具有定向反射杯，表贴LED灯珠发出光线不聚焦。同样，芯片发出的光要透过封装材料，传送到空间，也要考虑材料对取光效率的影响。

　　所以，为了提高LED产品封装的取光效率，必须提高n2的值，即提高封装材料的折射率，以提高产品的临界角，从而提高产品的封装发光效率。同 时，封装材料对光线的吸收要小。五、手工刺片：将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。为了提高出射光的比例，封装的外形***hao是拱形或半球形，这样，光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，因而不再产 生全反射。

　　3.反射处理

　　反射处理主要有两方面，一是芯片内部的反射处理，二是封装材料对光的反射，通过内、外两方面的反射处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，减少芯片内部吸收，提高功率LED成品的发光效率。从封装来说，功率型LED通常是将功率型芯片装配在带反射腔的金属支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取电镀方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用抛光方式，有条件的还会进行电镀处理，但以上两种处理方式受模具精度及工艺影响，处理后的反射腔有一定的反射效果，但并不理想。从产品包装盒中取出新的灯泡，记住不要用手指头触碰灯泡玻璃部分，避免将手上的有误沾到玻璃上影响其使用寿命，操作时***i好带上手套，并将灯泡安装到电源接口上。目前国内制作基板式的反射腔，由于抛光精度不足或金属镀层的氧化，反射效果较差，这样导致很多光线在射到反射区后被吸收，无法按预期的目标反射至出光面，从而导致***终封装后的取光效率偏低。

　　我们经过多方面的研究和试验，研制成一种具有自主知识产权的使用有机材料涂层的反射处理工艺，通过这种工艺处理，使得反射到载片腔内的光线吸收很少，能将大部分射到其上面的光线反射至出光面。这样处理后的产品取光效率与处理之前相比可提高30%-50%。在显示屏视锥内可获得***i佳图像，因此***i好将观众可能观看的位置安排在视锥内。我们目前1W白光功率LED的光效可达 40-50lm/W(在远方PMS-50光谱分析测试仪器上测试结果)，获得了很好的封装效果。

　　4.荧光粉选择与涂覆

　　对于白色功率型LED来说，发光效率的提高还与荧光粉的选择和工艺处理有关。为了提高荧光粉激发蓝色芯片的效率，首先荧光粉的选择要合适，包括激发波长、颗粒度大小、激发效率等，需全mian考核，兼顾各个性能。灯具更新版本的设计也将导致长时间有效寿命与可靠度的测试和验证一再的被市场要求与确认。其次，荧光粉的涂覆要均匀，***hao是相对发光芯片各个发光面的胶层厚度均匀，以免因厚度不均 造成局部光线无法射出，同时也可改善光斑的质量。

　　二、结论

　　良好的散热设计对提高功率型LED产品发光效率有着显着的作用，同时也是确保产品寿命和可靠性的前提。而设计良好的出光通道，这里着重指反射腔、填充胶等的结构设计、材料选择和工艺处理，可以有效提高功率型LED的取光效率。这使得表贴式LED显示屏成为大多数室内应用以及一些紧凑间距户外应用的理想选择。对功率型白光LED来说，荧光粉的选择和工艺设计，对光斑的改善和发光效率的提高也至关重要。

奕博LED灯珠产品广泛应用于照明、汽车光源、LED广告模组、显示屏、景观灯、装饰照明和城市亮化等领域，公司拥有完整、科学的质量管理体系，公司坚持“诚实、诚信、博爱、超值”的经营宗旨，愿与各界同仁诚信合作，携手共创辉煌！

灯珠led和贴片区别

　　1、角度：LED灯珠的角度非常小，属于光线比较集中，射程比较远，但是照射范围有限，而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。

　　2、发光原理：LED灯珠是采用放电放光，而LED贴片采用放冷性发光。

　　3、抗震性：LED灯珠的抗震性不如LED贴片的抗震性好。

　　4、灯光颜色：LED灯珠可以发出红、橙、黄、绿等多种颜色的光，而LED贴片则不具备这种能力。

　　5、环保功能：灯珠led没有gong这种***金属，相比较下，环保方面LED贴片做的不够优i秀。

奕博光电系一家集研发、设计、生产、销售为一体的综合型企业，经营项目主要包括直插led灯珠、led食人鱼、贴片led、大功率led等等，如有需要欢迎拨咨询电话与我们联系，我们将竭诚为您服务！

灯珠led散热的计算方法

一、热对LED的影响

1、LED是冷光源吗？

（1）LED的发光原理是电子与空穴经过复合直接发出光子，过程中不需要热量。LED可以称为冷光源。

（2）LED的发光需要电流驱动。输入LED的电能中，只有约15%有效复合转化为光，大部分（约85%）因无效复合而转化为热。

（3）LED发光过程中会产生热量，LED并非不会发热的冷光源。

2.热对LED性能和结构的影响

LED电致发光过程产生的热量和工作环境温度（Ta）的不同，引起led芯片结温Tj的变化。LED是温度敏感器件，当温度变化时，LED的性能和封装结构都会受到影响，从而影响LED的可靠性。

(1) 光通量与温度的关系

①光通量Фv与结温Tj的关系

其中：Фv（Tj1）=结温Tj1时的光通量

Фv（Tj2）=结温Tj2时的光通量

ΔTj= Tj2 -Tj1

k=温度系数

②光通量与环境温度的关系

Ta=100℃时，LED的光通量将下降至室温时的一半左右。

LED的应用必须考虑温度对光通量的影响。

(2)波长与结温Tj的关系

λd（Tj2）=λd（Tj1） kΔTj

(3)正向压降Vf结温Tj的关系

Vf（Tj2）= Vf（Tj1） kΔTj

k=ΔVf/ΔTj ：正向压降随结温变化的系数，通常取-2.0mV/℃.

(4)热对发光效率ηv的影响

*在输入功率一定时：　

*LED内部会形成自加热循环，如果不及时引导和消散LED的热量，LED的发光效率将不断降低。

(5)热对LED出光通道的影响

*加速出光通道物质的老化；

*降低通道物质的透光率；

*改变出光通道物质的折射率，影响光线的空间分布；

*严重时改变出光通道结构。

(6)热对LED电通道（欧姆接触/固晶界面）的影响

*引致封装物质的膨胀或收缩；

*封装物质的膨胀或收缩产生的形变应力，使欧姆接触/固晶界面的位移增大，造成LED开路和突然失效。

东莞市奕博光电科技有限公司是一家***生产和销售LED、贴片、插件、食人鱼灯系列产品的高科技企业，拥有全封闭式防静电无尘车间。欢迎来电咨询！